一种半导体芯片晶圆片号校验方法

专利号：CN201610969557.5

公布日：2019-07-23

申请人：上海华岭集成电路技术股份有限公司

一种晶圆片的研磨抛光方法以及相应的晶圆片

专利号：CN201811303290.1

公布日：2021-08-10

申请人：武汉电信器件有限公司

一种晶圆键合工艺卡盘及设备

专利号：CN202310139930.4

公布日：2023-05-16

申请人：北京华卓精科科技股份有限公司

一种碳化硅与氮化镓键合的超薄晶圆制作工艺

专利号：CN202210954935.8

公布日：2022-12-02

申请人：中晟鲲鹏光电半导体有限公司;浙江同芯祺科技有限公司

晶圆片清洗装置及包括其的晶圆电镀系统

专利号：CN202110720663.0

公布日：2021-09-03

申请人：硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司

晶圆片清洗装置及包括其的晶圆电镀系统

专利号：CN202121444913.4

公布日：2021-12-14

申请人：硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司

晶圆存储盒

专利号：CN202320620790.8

公布日：2023-08-04

申请人：义柏应用技术（深圳）有限公司

晶圆片的卸片方法、辅助装置、装置和具有其的CMP设备

专利号：CN201610854420.5

公布日：2018-11-20

申请人：天津华海清科机电科技有限公司;清华大学

晶圆片翻膜方法、定位装置

专利号：CN201510742550.5

公布日：2019-07-05

申请人：无锡华润华晶微电子有限公司

晶圆检测方法及晶圆检测模组

专利号：CN202010510195.X

公布日：2020-09-08

申请人：刘昊岩

一种基于云计算的晶圆片智能检测分类方法、装置和系统

专利号：CN202110419968.8

公布日：2022-12-13

申请人：上海磐盟电子材料有限公司

一种多功能晶圆片传片装置

专利号：CN201721291284.X

公布日：2018-05-15

申请人：厦门市三安集成电路有限公司

一种晶圆片背面磨薄方法

专利号：CN200910154236.X

公布日：2010-05-19

申请人：浙江华越芯装电子股份有限公司

组装结构

专利号：CN201210220839.7

公布日：2014-01-15

申请人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司

一种晶圆封装结构及其制备方法

专利号：CN201811113171.X

公布日：2023-10-24

申请人：苏州科阳光电科技有限公司